大摩更新了GB200 供应链的情况,GB200DGXIMGX的供应链已经启动。其中提到,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。与现有有机材料相比,玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄,同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。