730会议直指“卡脖子”的技术，对于我国来说，芯片确实是卡脖子的，而芯片产业链中最最卡的是晶圆制造，而这其中设备和材料又是最关键的因素，只要设备和材料解决了，其余就是工艺的问题，只需要舍得花时间做试验，就总能攻克。 那么今天，给大家来梳理一下半导体材料核心清单，基本属于一网...