详情关注“新股论”g,zh
报告期内，公司前五名供应商采购金额占比分别为 99.87%、99.93%、99.84% 和 99.94%，供应商集中度较高。公司属于典型的 IC 设计企业，采取 Fabless 模 式，将晶圆生产及封测等工序交给外协厂商负责，其中，晶圆代工主要委托华虹 宏力和 Tower 进行，封装测试主要委托华天科技和长电科技进行。自公司成立以 来，公司已与外协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按 照公司的设计要求进行部分工序的作业。若申购，给予❌倍市盈率，预计每股亏损❌元。
