据路透社报道，SK海力士首席执行官：2025年交付的HBM存储芯片几乎售罄，而2024年的订单已满，并补充说海力士将于5月开始向客户发送其最新芯片12层HBM3E的样品，该芯片将于2024年第三季度量产$台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$ $美光科技(MU)$