据媒体报道，由于人工智能相关的 CoWoS、SoIC 和 SoW 需求强劲，台积电正在三个地点扩大先进半导体封装产能，并补充称 AMD 是 MI300 SoIC 的第一个客户，而苹果现在正在将 SoIC 用于基于 Arm 的 CPU人工智能服务器将于 2024 年下半年推出。$AMD(AMD)$ $台积电(TSM)$