摩根士丹利的分析师Charlie Chan等人在最新的研究报告中指出，苹果公司计划在其下一代人工智能服务器芯片——M5系列中，采用台积电（TSMC）的SoIC-X先进封装技术。据预测，苹果可能于2024年下半年开始量产M5芯片，此举标志着苹果在AI服务器领域的深化布局和技术创新。
背景：
M5芯片与SoIC-X技术：苹果的M5芯片预计将成为其AI服务器产品线中的核心组件，而SoIC-X（System-on-Interposer Chiplet eXtension）是台积电的一种芯片堆叠技术，旨在通过堆叠多个芯片以提高性能和效率，同时减少芯片尺寸。
M2 Ultra的当前应用：目前，苹果正在其AI服务器集群中广泛使用M2 Ultra芯片，预计2024年的部署数量可能达到20万颗左右。
台积电SoIC产能扩张：随着苹果M5芯片的量产，台积电预计将大幅增加其SoIC技术的产能，以满足苹果及其他潜在客户的需求。
战略意义：
技术领先与创新：采用SoIC-X技术的M5芯片将为苹果提供技术上的领先地位，特别是在AI服务器领域，这有助于提升其产品性能和市场竞争力。
供应链合作加深：苹果与台积电的合作进一步巩固，台积电作为全球领先的芯片制造商，其产能和技术的扩展将对整个半导体行业产生积极影响。
市场预期与投资者信心：苹果在AI领域的持续投入和技术创新，有望增强市场对苹果未来发展的信心，可能带动股价和投资者情绪的正面变化。
苹果公司采用台积电的SoIC-X技术于M5芯片的决策，不仅体现了其在AI领域的雄心壮志，也预示着AI服务器市场将迎来新一轮的技术革新。随着M5芯片的量产，苹果有望进一步巩固其在高性能计算和AI领域的地位，同时推动整个行业向前发展。
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