三季度芯片产业链景气度依然维持高位，但内部会出现分化，由于未来两年晶圆代工的持续扩产，半导体设备国产替代趋势下，设备的景气度有望长期维持高位；同时三季度晶圆代工产能依然紧张，产业链多次调涨代工价格，晶圆代工的业绩也不会差；设计由于部分下游场景需求边际放缓，可能有所下滑。至纯科技就是半导体设备的