8月2日，有投资者向博杰股份（002975）提问：请问贵公司在芯片领域有什么布局产品产出？公司回答：您好。公司通过可转债的发行，未来在半导体芯片材料生产、封测方面进行深度研发，目前定位在半导体基材缺陷检测设备、晶体生产设备、芯片出货缺陷检测设备等。应用市场主要有半导体材料及芯片等。祝您投资顺利，谢谢。