以下是对正在考虑或已经投入研发玻璃基板封装技术的公司的汇总：
1. **苹果公司 (Apple Inc.)**
苹果公司正在积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装，并与多家供应商进行商讨。业界认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。苹果的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。
2. **英特尔公司 (Intel Corporation)**
英特尔在玻璃基板技术领域处于领先地位，已经宣布计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案。英特尔已经在玻璃基板技术上投入了大约十年时间，并在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。
3. **三星集团 (Samsung Group)**
三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，包括三星电子、三星显示、三星电机等子公司，共同推进玻璃基板的研发和商业化。三星电机计划在2026年内实现玻璃基板的量产。
4. **AMD (Advanced Micro Devices)**
AMD正在对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。AMD与韩国SKC旗下的Absolix在玻璃基板领域有合作，业界预测AMD最早可能在2025至2026年的产品中导入玻璃基板。
5. **LG集团 (LG Group)**
LG集团也在关注玻璃基板技术，LG Innotek表示，他们正在考虑开发玻璃材材质板，认为玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料。
6. **日本Ibiden**
作为全球第一大基板供应商，Ibiden也在积极研发玻璃基板技术，并已宣布将其作为一项新业务。日本Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。
7. **SK集团 (SK Group)**
SK集团旗下的SKC已设立子公司Absolix，并正在与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板的可能性。
这些公司的投入和研发活动表明，玻璃基板封装技术被视为半导体行业未来发展的关键方向之一。随着技术的成熟和生产成本的降低，预计会有更多的公司加入到这一领域的竞争中来。