割谁韭菜？割定增韭菜吗？这事三安可没少做

直击慕尼黑上海电子展：25家三代半企业亮点一览原创 Zac 2024年07月10日 18:40 广东 1人听过
集邦化合物半导体
7月8日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会吸引了全球半导体行业TOP20的半壁江山以及国内外1600余家厂商同台竞技，展现电子行业前沿技术成果与应用方案。
据集邦化合物半导体观察，本届慕尼黑上海电子展汇聚了意法半导体、英飞凌、德州仪器（TI）、湖南三安半导体、泰科天润、华润微、英诺赛科、镓未来、平伟实业、飞锃半导体、天域半导体、捷捷微电、聚能创芯、清纯半导体、极海半导体、矽力杰半导体、杰平方半导体、芯达茂微电子、方正微电子、氮矽科技、纳芯微、瞻芯电子、扬杰科技、东科半导体、国基南方、爱仕特、威兆半导体、中微半导体、晶彩科技、蓉矽半导体、宇腾电子、昕感科技、瀚薪科技、瑞能半导体、极海半导体、翠展微电子、Vishay威世科技、Qorvo等众多第三代半导体领域知名厂商，展示了第三代半导体SiC、GaN在电子行业丰富多样的应用案例，彰显了第三代半导体对于电子行业发展的巨大推动作用。
三安此次参展，携SiC全产业链产品惊艳亮相，包括SiC单晶粉粒、8吋SiC晶碇、衬底、外延，以及SiC MOSFET/SBD芯片等。其650V-1700V 8mΩ-1Ω SiC MOSFET和650V-1700V 1A-60A SiC SBD器件，充分展现了三安在功率半导体产品系列上的全面性与技术深度。特别值得一提的是，基于1700V 1Ω高性能SiC MOS产品，三安自主设计的高压反激电源参考板demo，分为直插焊接式和IMS插拔式两个版本，具有高效率、小体积、高功率密度等特点，可助力高压反激电源系统产品往高效化、高可靠性、小型化、低成本方向快速推进。