发布时间:2018-12-21
日前三安光电子公司厦门三安集成电路宣布推出6英寸SiC晶圆代工制程。商业版本的6英寸SiC晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验已完成并加入到三安集成电路的代工服务组合中。三安集成电路是中国第一家6英寸化合物半导体晶圆制造公司,主营业务为开发和提供砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟代工服务,公司目前生产的碳化硅晶圆,是用于电力电子中电路设计的最成熟的宽禁带(WBG)半导体
发布时间:2018-12-21
日前三安光电子公司厦门三安集成电路宣布推出6英寸SiC晶圆代工制程。商业版本的6英寸SiC晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验已完成并加入到三安集成电路的代工服务组合中。三安集成电路是中国第一家6英寸化合物半导体晶圆制造公司,主营业务为开发和提供砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟代工服务,公司目前生产的碳化硅晶圆,是用于电力电子中电路设计的最成熟的宽禁带(WBG)半导体
技术方面,世纪金芯的碳化硅衬底技术水平处于行业领先水平。
其中, 6英寸晶体良率达到92%以上,产品综合良率达到65%左右。而碳化硅衬底片在外延后至下游芯片流片结果统计,碳化硅SBD产品综合良率95%以上,碳化硅MOSFET产品综合良率达到 88%,并已实现批量生产与交付。
与此同时,8英寸单晶研发进展顺利,已步入送样验证阶段,产品各项指标均处于业内领先水平。
SiC订单方面,世纪金芯已获得十几家客户青睐:
2023年12月19日,世纪金芯与湖南S公司已正式签订SiC衬底的战略合作协议。根据协议约定,两家公司将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面推行战略合作,这次签约的SiC衬底的年合作数量不低于5万片,交易金额达到2亿元以上。
此外,合肥世纪金芯的6英寸碳化硅衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作。另外,世纪金芯还与HT、ZDK某单位等客户均已完成多批次样品验证,另外正在与中国台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX等公司进行产品验证,与日本FG等单位进行8英寸衬底片的产品验证。
股民都说三安不好,但是企业都要和三安合作,到底是合作方清楚内幕还是股民清楚内幕?股价是股民交易出来的,所以,合作方是瞎子。
到底是谁跟谁买了
为啥还要保密?
没事该跌还是跌
年合作不低于5w片,交易金额2个亿以上。一片均价4k
讨论已被 qqqq99 删除