国际电子商情获悉，韦尔股份在23日发布公告称，拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。
截图自韦尔股份公告
公告显示，韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据公司发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资以现金方式出资，资金来源为公司自有资金。
韦尔股份指出，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
9月27日，韦尔股份曾发布公告，将使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。
该项增资是为了将韦尔股份发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目的建设中，以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”顺利实施，有助于加快韦尔股份募投项目建设。
据了解，豪威科技项目(豪威晶圆测试及晶圆重构生产基地及硅基液晶投影显示芯片扩产项目)计划总投资16亿元，用地73亩，拟分2期开发，一期投资8亿元，为晶圆测试及晶圆重构生产基地项目；二期投资8亿元，为硅基液晶投影显示芯片扩产项目。
此次项目投入后，豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。
值得一提的是，在增资完成后，韦尔股份将直接及间接持有豪威半导体上海100%的股权，豪威半导体上海为公司全资子公司。