Q:长电科技在新型封装技术，特别是在数据中心和高算力芯片配套领域有何进展?
A:我们在高密度垂直供电模块这一新领域加大研发投入，并已开始收获成果，自去年底起，来自国际大客户的订单逐渐增加。2024年，我们将集中资源推动面向数据中心大规模供电模块的量产，以满足客户对这类产品成倍增长的需求。同时，长电科技在Chiplet领域的多种解决方案的量产能力也得到增强，今年将有更多的客户产品导入并实现量产，助力我们在算力市场扩大份额。位于江阴的新工厂预计今年7月前开始设备入驻，将极大提升相关产能，带动销售收入成倍增长，并预计未来几年保持快速增长。
Q:在新能源汽车领域，长电科技如何布局并实现业务增长?
A:随着新能源汽车向智能化转变，长电科技在过去两年成功导入超过100家汽车电子领域的新客户，其中80%的客户自去年起开始贡献新的营收。我们与整车厂、晶圆厂合作，探索新的生态圈商业模式，如与宁德时代签订战略合作协议，共同推动新能源汽车产业智能化发展。目前，全球已有数百万辆智能汽车搭载了长电科技封装的全自动驾驶芯片，公司还启动了完整的碳化硅模块生产线，以扩展在汽车电子领域的业务。上海临港工厂项目得到众多整车厂和大客户关注，通过与国家大基金等合作增资至48亿元，将为新能源汽车和车载芯片产业链带来本地化配套优势。
Q:长电科技在并购与国际合作方面有何最新进展?
A:2024年3月，我们宣布计划以6.24亿美元收购西部数据在上海的先进封测厂80%的股份，进一步加深与西部数据的合作，特别是在Al领域对高密度存储的庞大需求。此交易将促使双方在工厂自动化和数字化转型方面取得更多进展。同时，我们持续探索国际大厂的先进封装工厂并购机会，以实现外延式稳定发展。
Q:长电科技在环境、社会与治理(ESG)方面有哪些计划和成果?
A:长电科技致力于ESG可持续发展，将可持续发展理念融入技术开发和公司运营。我们正不懈努力实现低碳减排，计划在2025年使全球八家工厂达到碳排放峰值，2030年实现自身运营碳中和，同时推动产业链合作伙伴共同提升绿色发展水平。
Q:从2023年年报中观察到，海外部分的营收下滑似乎比整个行业更为明显，想了解具体是哪些因素导致了这样的变化?是否与特定应用市场或某些客户的影响有关?同时，注意到一季度营收表现良好，能否详细说明这一部分的同比增长情况?
A:实际上，新科金鹏在过去几年实现了不错的业务增长，即便在2022年半导体行业下行周期中，依然保持了17%的同比增长。去年海外客户收入下滑主要是因为它们进入下行周期的时间比国内晚了约半年，但下半年已呈现同比正增长趋势。在行业布局上，尽管计算类及工业模拟市场在2022年有较大增长，2023年订单有所减少，但汽车业务快速增长弥补了这一缺口。2023年第一季度，新科金鹏整体实现了收入同比增长，特别是海外工厂的同比增长远高于公司整体水平，随着下半年更多行业复苏，预计新科金鹏的整体业绩将有显著提升。
Q:郑总之前提到与数据中心相关的电力分装类产品会有显著增长，能否具体量化未来可能达到的规模及其对公司的贡献?
A:从先进封装角度看，这是一个非常有趣且富有潜力的领域。去年我们与头部算力企业深入交流后发现，高密度供电已成为算力、存储领域的一个瓶颈，特别是高性能计算产品解决方案的需求迫切。公司早在几年前就开始在安徽布局高密度系统级封装技术，今年在市场需求方面已开始显现成果，尤其是在Al数据中心主板集成供电密度的提升上，因GPU能耗大，对高密度供电的需求日益增加。2024年，通过先进封装形式实现的高密度供电业务量预计能达到数十亿人民币级别，相较于去年将有显著增长，且这一领域的需求才刚刚起步，潜力巨大。我们非常有信心为全球数据中心提供稳定的解决方案，支撑该领域的快速发展。