Q：UMC与英特尔合作在资金方面的划分，如果联电提供技术，是否会获得知识产权或非经常性收益？
A：合作的开发成本将由双方共同承担，他们的设备将大量减少合作的前期投资，对公司损益产生积极影响，产量增加时将会获得收益。
Q：未来是分别向各自的客户群销售12nm产品，还是专注于市场不同细分？
A：我们将与英特尔垂直合作，12nm填补了双方产品组合空白，扩大了我们产品供应，我们将会向现有客户和潜在客户提供，对这些客户而言，这一技术路线是我们持续进步的体现。
Q：您提到2025年初验证12nm工艺然后用一年实现量产，未来会在亚洲工厂采用这种工艺吗或这将会是新重点？时间规划是否会提前或延期？
A：我们将在2025年前备好工艺，从工艺生产套件准备就绪至客户产能爬坡需要一年半的时间，我们预计2027年开始量产出货，在此期间将于客户保持一致并确定最终扩产计划。
Q：产品是需要您支付代工费在英特尔产线制造，还是您有自己操作人员？您转移定价的方式及议价能力？
A：合作细节无法详细阐述，结果将对我们产生积极影响。
Q：您的计划是在其他晶圆厂中建设一条产线做FinFET？
A：是，这次合作能够分摊成本并结合专业知识完成协同效应，加速进入该市场。
Q：24Q1预计ASP下降5%，有多少是基于产品组合的影响？如何看待24Q1定价环境？
A：我们的定价策略没有改变，24Q1的ASP指导包括2024年年度一次性定价调整以及产品组合的变化，我们充分了解市场动态和竞争形势，我们将采取适当的定价维护我们的客户，使他们保持或增加市场份额，尽管24Q1 ASP略有下降，但2024年剩余时间将保持稳定。
Q：24Q1中28nm与其他成熟制程对比如何？它们是否会随着出货量的回升而回升？
A：24Q1中，28nm产能利用率略低于23Q4，主要系季节性扰动及23Q4急单影响，整体22/28nm产能利用率维持强劲，我们将继续与客户发展22/28nm的应用，如OLED驱动、ISP、WiFi、SoC，同时进一步扩大先进NCU产品和汽车工业应用。
Q：上个季度提到了汽车和工业疲软的终端需求，目前情况如何，是否是降低24Q1的ASP因素？
A：是的，我们预计汽车工业终端市场将继续经历库存调整，汽车和工业市场仍有待解决。通信、计算机和消费已经稳定，季度收入占比将环比保持平稳。
Q：2024年资本支出33亿美元中有95%用于12英寸晶圆，完全是增加22/28nm产能所带来的支出，还是有其他方面的支出？
A：20%用于22/28nm产线扩张，剩余为P6和12X；其中约60%的资本支出将用于12i P3基础设施及至少两个终端设备，预计12i P3的费用将于2025年4月开始产生。我们预计2024年capex达到顶峰，不会影响公司的现金分红政策，2025年若市场没有出现预期反弹，我们再相应调整资本支出。