今天的台积电和应用材料都是半导体IDM走不通以后的产物，最早像英特尔是自己做设备，做晶圆厂，做设计，甚至连EDA都是自己做的。
后来随着投入逐渐增加，一家公司再难负担起一年成百上千亿的资本开支和设备研发投入，尤其是技术不断兴起的今天，到处都在创新，一家公司集中资源后，一旦走错了技术路线，就是毁灭性的打击。于是催生出了今天的半导体设备和晶圆代工厂。
同时，晶圆厂，设备，设计都是一个公司的核心机密，被困于自家厂里必然导致在创新中不断落后，这一定程度上也是三星代工不成功的原因。
积极融入世界，学习别人的长处很重要。
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