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中国准备迎接新一轮半导体设备订单涌入-TechInsights

TechInsights除人工智能外,随着第三期大基金的成立,中国仍是近期半导体设备市场的主要积极推动力。第三期大基金先前预计投资约合400 亿美元,现在的目标是向其半导体行业投资约合480 亿美元。当基金在今年晚些时候和明年开始发行时,来自中国的设备订单应该会再次回升。
值得注意的是,与人工智能相关的半导体供应链的爆炸式增长尚未波及中国。因此,虽然中国的高设备出货量主要涉及成熟节点的芯片生产,但未来的设备订单可能会更多地集中在逻辑和 HBM 相关技术所允许的先进设备上,以建立人工智能基础设施。不过,由于美国和欧洲的制裁,这将对中国来说是一个挑战。
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