转：我把话放在这里，现在大A电话会上这帮专家懂鸡把HBM，天天搁那边吹代理票，要么天天吹一些边角料的设备公司。
瞎几把炒你妹啊！
国内两厂，都直接准备下场干了，最正宗的工艺设备票都不干，非要炒那些边角料，都他马谁起的头？瞎带节奏。
我再重点强调一遍，HBM虽然看起来是封装活，但是实际上是后道封装前道化，它马的那是前道工艺的活！
HBM的核心踏马做的是前道的金属互联结构！是踏马RDL，硅桥，哪些东西！人家替代的就是封装的金属引线！
以前那些引线针脚，现在在HBM里，2.5D Cowos里，直接被干到十几个u，甚至几个u的宽度，直接弄到硅衬底上，最后成本就是埋个七八层金属互联结构，甚至更多。