【方正郑震湘团队】AI专题：AI巨轮滚滚向前　
　
文生视频大模型Sora震撼登场，AIGC新时代已至。我们认为，从Runway、Pika到Sora，视频长度从表情包长度的3s-4s到主流短视频长度的60s，模型对物理世界的理解愈加接近现实，已具备商业化落地价值。此外，谷歌发布的Gemini 1.5 Pro，支持100万token上下文长度，Gemini 1.5 Pro性能显著增强，技术进步显著。　
　
CES百花齐放，AI+终端智能化加速。英伟达、AMD、高通分别推出GeForce RTX 40 SUPER系列、锐龙8000G系列、骁龙XR2+ Gen 2等高性能处理器，性能水平实现跃升，助力AI加速渗透PC、汽车、智能家居等终端场景。我们认为，在高性能AI处理器的加持下，AI+N类终端的时代浪潮已至，AI改变的不只是PC与手机，科技赋能将全方位渗透，消费电子也将迎来全新的增长机遇。　
　
英伟达：H200出货在即，B100在路上。借助HBM3e，H200能以每秒4.8 TB的速度提供141GB内存，与A100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。受HBM3E供应限制，预计H200将于24Q2实现出货。英伟达B100原计划发布时间为2024Q4，但由于AI需求的火爆，已经提前至2024Q2，目前已经进入供应链认证阶段，B100将能够轻松应对1730亿参数的大语言模型，比当前型号H200的两倍还要强大。　
　
AMD：MI300正式发布，CoWoS+SoIC赋能3.5D封装。2023年12月6日，AMD在Advancing AI活动上宣布推出Instinct MI300X，采用了AMD CDNA3架构，搭载了8块HBM3，容量达192GB。与MI250X相比，计算单元增加了约40%、内存容量增加1.5倍、峰值理论内存带宽3增加1.7倍。在某些工作环境中，性能可达H100的1.3倍。MI300X采用3.5D封装，即通过混合键合技术实现XCD、I/Odie的3D堆叠，其次在硅中介层上实现与HBM的集成，从而实现了超过1500亿个晶体管的高密度封装。该封装方案由台积电提供，搭配SoIC技术与CoWoS技术共同实现。　
　
Coherent：800G产品环比持续高增，2025年顺应AI发展推进1.6T商业化。受益于人工智能的蓬勃发展，AI/ML相关数据收发器连续第三季获得强劲订单，800G产品季度收入突破1亿美元，环比增长超100%，800G出货量持续强劲增长，FY2024公司预计超50%的数据通信收发器收入将来自人工智能相关应用，2025年向1.6T产品商业化发展前进以顺应AI发展。　
　
Arista：云、AI和数据中心核心业务发展势头迅猛。Arista预计400和800千兆以太网将成为Al后端GPU集群的重要试点，预计2025年实现Al网络收入至少7.5亿美元。　
　
国产算力把握机遇乘势而上。通过梳理IC先进算力公司公告及业务进展近况我们发现：目前国内IC先进算力公司在产品迭代、产能建设、斩获大额订单进展迅猛，其中产品迭代以及产能建设主要集中在算力核心硬件以及AI相关芯片中，同时从部分公司目前斩获的订单来看，主要集中在国产化算力相关项目中。我们认为，核心公司业务进展近况进一步印证了现阶段板块发展两个核心要素：AI方向的持续产品迭代、庞大的国产化算力需求。我们看好在AI算力需求高景气的背景下，国内AI算力产业链将在2024年迎来更加快速的发展。　
　
投资建议：　
1）算力芯片：英伟达、AMD、英特尔、谷歌、博通、景嘉微、寒武纪-U、海光信息　
　
2）HBM：SK海力士、三星、美光、深科技　
　
3）服务器：超微电脑、超聚变、工业富联、 高新发展、浪潮信息、中科曙光、联想集团、弘信电子　
　
4）交换机：CISCO、ARISTA、Juniper、中兴通讯、新华三、锐捷网络、菲菱科思、盛科通信　
　
5）PCB：ttmi、金像电、沪电股份、胜宏科技、生益科技、南亚新材、　
　
6）光模块：Coherent、Lumentum、中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技　
　
7）交换芯片及光芯片：博通、Coherent、Lumentum、长光华芯、源杰科技、光迅科技、盛科通信　
　
8）封测厂：日月光、安靠、长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技　
　
9）封测设备：Besi、Shibaura、EBARA、DISCO、SUSS、新益昌、长川科技、中科飞测、芯碁微装　
　
10）封测材料：IBIDEN、欣兴、SHINKO、陶氏、安美特、JSR、旭化成、法液空、Namics、兴森科技、雅克科技、天承科技、艾森股份、华海诚科、德邦科技　
　
11）AI多模态：大华股份、海康威视、韦尔股份、龙迅股份　
　
风险提示：AI进展不及预期；研发进度不及预期；海外贸易摩擦影响。