【半导体】仅列举IPO中和AH股上市公司
国内十大IC设计公司：华为海思、紫光展锐、韦尔股份、闻泰科技、华大半导体、中兴微电子，汇顶科技，最后两名不明;
存储：兆易创新（NOR FLASH+合肥长鑫DRAM）、北京君正（DRAM）；
光学芯片：韦尔股份（CIS世界第三）；
模拟：圣邦股份（FABLESS）；
封测：长电科技（世界第三）、通富微电（第六）、晶方科技（工艺特色）、华天科技（第七）；
设计：景嘉微（GPU）、上海贝岭（MCU，模拟ic）紫光国微（智能卡，连接器，DRAM,FPGA）、汇顶科技(指纹)、博通集成、中颖电子、中国长城（国产电脑CPU）；
IDM：闻泰科技(安世半导体)、士兰微（LED+电源）、扬杰科技、华润微电子；
设备：北方华创（国产蚀刻机）、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业、中微公司（国产光刻机）；
材料：兴森科技（军用PCB）、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电、中环股份(硅片)、石英股份，上海新阳、上海硅产业集团（大硅片）、江化微、强力新材；
【消费电子】
立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、蓝思科技、欧菲光、电连技术、硕贝德、智动力、信维通信、大族激光、麦捷科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、苏大维格；
【光学】
韦尔股份、联创电子、水晶光电、立讯精密、欧菲光、歌尔股份、晶方科技、苏大维格；港股：舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技；
【5G之PCB】
鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、奥士康、崇达技术；
【安防】
海康威视、大华股份；
建议重点关注可穿戴领域包括TWS、智能手表、AR/VR产业链投资机会：
【TWS】
代工以及零组件：立讯精密、歌尔股份、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、领益智造，精研科技，鹏鼎控股、东山精密、星星科技；
TWS 耳机非A：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技；
【智能手表】
歌尔股份、长信科技、兆易创新、蓝思科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技；
欢迎补充。模拟芯片不如数字芯片遵循摩尔定律，同时由于非标准化原因，国际以IDM厂商为主。摩尔定律镇楼。
