车规级芯片的测试时间通常需要3-5年。测试流程包括早期失效率测试和整体测试流程，早期失效率测试需要八百多颗芯片，整体测试流程大概在半年左右。如果芯片在测试过程中出现问题，可能需要重新进行测试。
除了测试周期长，车规级芯片还需要满足多项基本要求，如满足北美汽车产业所推出的 AEC-Q100(IC)、101（离散元件）、200（被动零件）可靠度标准；遵从汽车电子、软件功能安全国际标准ISO 26262；符合ISO 21448预期功能安全，覆盖基于非系统失效导致的安全隐患；满足ISO21434网络安全，合理保障车辆和系统的网络安全；符合零失效的供应链品质管理标准 IATF 16949 规范等。
苏州国芯科技的产品主要包括三个应用方向，包括车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片以及发动机动力总成控制芯片。其中，车规级安全MCU芯片主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。该公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证和实现小批量应用。主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品。

Nxp股价200美元。股本差不多大。空间无限大。