全球晶圆制造排序，最牛的伟大企业是中国台湾的台积电（7nm在去年实现大幅量产、5nm工艺制程今年基本实现量产，正在攻克4nm制程），其次是韩国三星（今年7nm制程大幅实现量产），英特尔（10nm工艺制程多次延期，今年才量产），AMD拆分出来的格罗方德和中国台湾的联电（放弃进入12nm以内制程）。从技术发展来看，研发7nm及以下先进工艺制程的巨额投入是巨头公司退出的重要原因，根据台积电公司的规划，其5nm工艺制程的研发费用将达到250亿美元。号称中国本土排名第一的晶圆制造龙头公司中芯国际还只能在14nm制程上逗留。无论多牛的IC 设计技术，没有匹配的晶圆制造都是空中楼阁。

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全球芯片产业链巨头及国内主要龙头公司。

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谷王请问中电科是还未上市的中电科技么？