未来科技投资的一个重要命题就是互联，或者说未来AI infra投资的最重要问题就是互联。而很多技术分支将基于此演绎，包括且不限于EDA（3DIC）、封装（从卡到光）、存储（从HBM到边缘）、硅光、交换机技术、网络架构、电力/散热等基础设施、以及模型架构和计算架构等等等等。未来不只是英伟达一枝独...