中际旭创深度交流
近期通信行业为何出现大规模调整，市场普遍对
此感到困惑的原因是什么？
近期光模块特别是海外市场（如美股）经历了较
大调整，许多投资者并未找到确凿的理由解释这
一大幅下跌现象，尽管存在对AI投入产出不匹
配、未来市场需求不确定性的担忧等长期因素。
不过，在前几个月股价大幅上涨时同样存在类似
的担忧，但股价依然上涨良好，因此建议投资者
应从长远视角看待行业发展趋势，而非过分纠结
短期波动。
如何看待AI大模型应用训练领域在科技板块中的
地位及其未来发展前景？
AI大模型应用训练领域在全球科技板块中具备极
高的确定性和成长性，吸引了包括主权国家在内
的各国科技巨头大量投资，生怕错过这一快速发
展阶段从而在未来十年甚至更长时间内处于落后
状态。基于此，我们持续推荐通信行业相关优质标的，尤其是那些在1.6T或更高技术规格领域占
据较多市场份额的企业，例如新盛、天孚等行业
领导者，预计它们明年的业绩表现将较为可观。
对于当前1.6T光模块市场需求的估算及其是否与
实际产业环节匹配的问题，您的看法如何？
根据市场预期，1.6T光模块的年需求量大约为
500万支，其中NVE模块约为400万支。虽然各家
供应商的具体份额分配尚有一定不确定性，但从
整体上看，新盛、天孚等公司在该领域的份额较
有保障，有望支撑其明年的业绩增长。然而，当
前市场上对于1.6T光模块的实际需求是否能匹配
上游交换机、GPU等相关产业环节的数据存疑，
部分原因是整个NV产业链面临的压力增大，导致
大家对未来产能释放速度抱持谨慎态度。
光模块行业中存在哪些供应链风险？
在光模块行业供应链中，存在多个环节的风险，
例如芯片供应商无法保证按需供货（如DSB芯片、EML芯片），以及不同规格升级带来的延迟
（如24G到48G或更高）。此外，还包括交换机
芯片及网卡OEM厂商的产品滞后，以及近期热门
话题铜缆的发展节奏变慢等。
对于1.6T传输速率的市场需求情况如何？
虽然当前1.6T是一个较为安全的市场预测值，但
由于产业链尚存不确定性，预计未来仍有可能上
调至更高的数值。不过，即使面临各种问题，如
光模块或交换机故障，由于整体带宽需求不变，
企业会选择组合使用800G或其他替代方案以满足
需求，因此整体市场需求不必过分担忧。
中继世创公司在全球光模块行业中处于何种地
位？
中继世创公司是全球光模块行业的龙头企业之
一，尤其在800G、1.6T等前沿光模块领域处于行
业最领先地位，并且拥有较大市场份额。该公司
海外大云厂商、英伟达以及其他一线和二线云厂商的份额基本占据第一梯队，优势稳固且短期内
没有明显的潜在竞争对手涌入。
中继世创的历史发展及其市场表现如何？
自2016年左右进入100G时代以来，中继世创迅
速融入全球供应体系，并陆续向诸如谷歌、亚马
逊、Meta等客户提供产品。近年来，尽管增速有
所放缓，但仍保持稳步提升态势。尤其是在2022
年，其收入同比增长约25%，净利润同比增长近
40%，展现出强劲的增长潜力。然而，当年因投
资者普遍预期云厂Kmax将出现下滑趋势，导致
股价低迷。
2023年AI兴起对传统云计算与数据中心市场的冲
击及影响是什么？
随着2023年AI技术的发展和应用，尽管传统的云
计算业务需求有所下滑，但由于AI领域的强劲增
长迅速填补了这一缺口，并且呈现出较好的增长
率。尽管总收入增速仅为11%，但利润增速却达到了21.7亿元，同比增长78%。这一变化主要是
由于产品结构中高端光模块尤其是800G产品的快
速增长及其较高的单位毛利贡献。
第一季度及上半年世创公司业绩表现如何？
根据最新的业绩预告和已公布的数据，2023年第
一季度以及之后一段时间内，世创公司的业绩处
于快速增长阶段。尽管存在市场对于该公司业绩
过于乐观的预期情况，但实际上公司发布的业绩
数据较为符合市场普遍接受的预测范围。分析师
们普遍认为，世创是一家稳定的公司，预计未来
每个季度都将实现高速增长。
世创公司相较于其他国内外光模块厂商有何独特
之处？
世创公司在高端光模块特别是800G光伏快方面表
现出明显的竞争优势，使其毛利率得以大幅提
升，远超行业平均水平。不同于其他专注电信接
入网或传输速率较低领域的公司，世创在海外高速通道市场取得成功，成功击败了多家竞争对
手。同时，国内其他公司虽然也涉及高端光模块
研发，但在该领域的市场份额并不如世创那样
高。
关于世创公司研发投入的情况如何？
世创公司的研发投入较高，拥有较多优秀的研发
人员，在多个前沿领域进行布局，例如硅光技
术、800G/1.6T/3.2T光模块及CPO技术等。此
外，公司还在CPU领域进行了深入研发，尽管公
众对此关注度不高，但实创作为全球龙头，其在
该领域的布局和技术积累明显优于众多跟随海外
巨头步伐的国内光通信企业。
光模块行业的更新迭代周期为何缩短至1-2年？
光模块行业的更新迭代速度加快，由过去的每3-
4年一次迭代变为现在的每年甚至每半年一次。
这与GPU行业的升级节奏类似，如NVIDIA的黑
科技（Black Magic）系列每隔1-1.5年推出新一代产品。考虑到带宽增长的需求，这一转变使得
市场竞争加剧，迫使企业加快技术研发进度，确
保新产品能够满足更高带宽的技术要求。
当前生产环境中遇到的主要挑战是什么？
当前生产环境中的主要挑战在于必须在短时间内
高效完成特定任务，若延迟可能导致整个链条受
阻。
对于1.6T等高速度芯片为何进度不如同预期般快
速，你有何见解？
我认为1.6T芯片速度提升并非如人们想象中那样
迅速，这源于产业发展实际情况及自然规律限
制，而非单纯靠设定期限就能实现的技术突破。
面对产业发展的变化趋势，龙头厂商的优势如何
体现？
龙头厂商因其更快的研发速度和更强的量产能
力，在市场节奏加快的情况下，其优势更加明显，并且在上游供应链采购时具有更好的价格与
数量保证，因此龙头地位较为稳固。
面对未来市场竞争以及资本开支的压力，如何看
待短期竞争情况？
尽管云厂商资本开支波动较大，但从长期来看，
各云厂商对所需芯片种类、数量已有清晰预期，
市场已充分研究透彻。此外，掌握产业链各个环
节的实时动态更为关键，不必过于纠结于某个季
度的具体数据波动。
硅光在光模块行业中扮演着怎样的角色及其发展
前景如何？
硅光是光模块行业中发展最快、确定性最强的新
领域占据领先地位。虽然早期硅光面临诸多挑
战，但随着1.6T硅光的成功研发和应用，硅光在
全球范围内处于领先地位，未来将在更多应用场
景（如GPU间光互联）展现出广泛的应用前景。硅光在通信行业中有哪些关键工艺步骤？
硅光在通信行业的关键工艺主要包括流片和封装
两部分。首先，在流片阶段，需确保芯片如英特
尔302T大规硅光带宽芯片（带有32个通道每通道
100G）的成功制造，确保每一个通道都能正常工
作。其次，在封装阶段，将光芯片与电芯片进行
有效结合，例如采用2.5D封装或3D封装技术，甚
至利用ASOIC等先进封装方法，将pick芯片和EIC
成功连接在一起。
硅光技术的发展前景如何，为何其市场份额可能
超越海外巨头？硅光技术与其他半导体材料有何
关联性，以及其发展前景如何？
硅光技术因其潜力巨大而备受瞩目，随着相关工
艺的不断提升和完善，其不仅局限于光模块领
域，而是广泛应用于包括GPU在内的多个应用场
景中。硅光技术的重要性在于其长久的生命力，
不仅限于硅基材料，也可扩展至其他半导体材料，实现混合集成。目前，某初创企业在全球硅
光领域表现出色，占据领先地位，特别是在前沿
领域的持续创新使其能在短时间内获取高额收
益，并凭借不断更新的产品和技术保持市场龙头
地位，因此预计其市场份额将有可能超越海外巨
头。硅光实际上不仅仅指基于硅基材料的技术，
只要是半导体材料能够进行抑制集成或混合集成
的方式，都可以称之为硅光技术。这一定义表明
硅光技术的工艺范围相当广泛，类似CMOS工艺
或镀膜工艺。因此，硅光技术有着持久的生命
力，并且其应用领域和发展前景十分广阔。