Q：GB200架构下AI服务器和PCB市场演变中，
代工要求有哪些提高？
A：GB200架构下，代工要求显著提高。首先，
代工厂商需要具备英伟达训练卡和推理卡的训练
组装经验。目前，越南的代工主要集中在广达和
鸿海两家，因为他们有组装训练卡和推理卡的经
验。GB200的组装要求代工厂商能够处理2个
B200、一个C和一个国际CPU组装在一个主板
上，即所谓的computer tree。这种变化意味着
只有真正具有白卡组装能力的供应商才能被选
中，目前只有广达和鸿海具备这种能力。因此，
代工的经验、产线以及良率都有较高要求。
Q：鸿海在GB200代工中的份额和盈利角度如
何？
A：鸿海在GB200代工中的份额相当大，占到
40%到50%。鸿海的份额基本在60%到60%之
间，占据较大份额。从代工的规模和机型来看，
鸿海主要以NVL72机型为主，而广达则以NVL36机型为主。因此，从板卡的绝对数来看，鸿海高
于广达。
Q：鸿海和广达在GB200代工中的接单模式有何
不同？
A：短期内，即2024年，GB200的组装和部件分
配模式、采购模式以及IP都属于英伟达。鸿海和
广达在代工GB200时，大部分部件如GPU、
CPU、网络散热模组等都由英伟达购买后分配给
他们。但从2024年下半年开始，部分终端用户，
特别是互联网客户，开始研发基于自己系统的定
制化GB200，尤其是针对NVL72的定制化
GB200。这时，GB200的IP归属于各个云厂商，
鸿海和广达的采购模式会发生变化，他们需要自
己付费购买相应部件，但核心部件的价格仍由英
伟达控制。
Q：GB200的主要客户群体是谁？他们对GB200
的使用和定制化有何计划？
A：GB200的主要客户群体是云厂商。目前，云
厂商使用的GB200主要是英伟达的固定配置。但从2024年下半年开始，云厂商开始进行定制化
GB200的开发，以适应不同的业务场景。定制化
GB200的生产预计从2025年第一季度末开始批量
进行。随着定制化的进行，供应链也会发生变
化，云厂商可能会改变供应商，不再完全依赖英
伟达现有的供应链。这意味着供应链将由云厂商
主导，通过他们的认可进行部件采购。
Q：代工厂在组装G200架构产品时的毛利率和净
利率有何变化？
A：代工厂在组装G200架构产品时，毛利率和净
利率确实存在变化。毛利率的变化并非由于某个
方面赚取的更多或更少，而是因为代工费用基本
一致。例如，英伟达的GP200产品，代工一台
MM772的成本约为40万美金，这包含了人力成
本和物料采购成本，如电子元器件和机壳等。代
工厂组装完成后，英伟达支付给代工厂的费用大
约为4万美金，毛利率接近30%，净利率约为
25%，盈利维持在12万美金左右。如果代工厂为
云厂商代工ML72，采购价格可能在260到280万美金，毛利率会降至5%左右，但盈利金额仍然维纪要、交流V：ljx688688rhr
持在12万美金左右。因此，虽然毛利率有所变
化，但盈利金额并没有太大变化。
Q：戴尔IPE等品牌厂商在AI服务器市场上的定位
和需求是什么？
A：戴尔IPE等品牌厂商主要面向企业市场，与云
服务大市场有所不同。他们的需求相对靠后，采
购量较小，尤其是在AF以上产品，不如云厂商。
他们更多依赖于英伟达的授权。英伟达GB200架
构的出现对市场有较大影响，云厂商开始研发基
可能通过两种方式与英伟达合作：一是英伟达提
供较低成本的GB200，二是授权他们开发GB200
主板，实现产品差异化，避免价格战。
Q：戴尔的业绩表现如何，其毛利和净利会受到
哪些影响？
A：戴尔的250系列业绩表现不错，FD收入达到
17亿美元，但营业利润相对持平。戴尔追求低毛
利策略，产品线不如美超威全面，主要依靠价格优势获取订单。虽然借助AI服务器风口提升了销
售额，但与美超微等有差距。戴尔的营收额提升
有限，因为要依赖低价抢占市场。预计戴尔的销
售模式不会有大变化，仍会维持低毛利水平。
Q：GB200架构对AI服务器和PCB市场的影响有
哪些？
A：GB200架构与传统AI服务器不同，将GPU直
接组装到CPU主板上，取消了OM板。这导致
PCB市场发生变化，主要供应商为联能、新兴电
子等，追求高阶HDI板。底层CPU主板供应商包
括沪电等，份额相对较小。材料方面的变化尚不
明确。总的来说，GB200架构的出现将推动AI服
务器和PCB市场的演变。
Q：GB200架构下AI服务器和PCB市场演变中，
同保等级有何变化？未来是否会使用马8？
A：目前互通版PCD版主要使用的是马6，因为马
8尚未推出。当前PCB层数在16到18层。预计明
年随着设备功率增加，下一代GB200的PCB层数
将增加到20层，并可能采用马8。今年使用的网络接口主要是800G，明年将切换到1.6T，对PCB
的互联互通要求和功耗性能要求将更高。
Q：马8与马6的单价有何变化？
A：GB200中使用的马6单价大约是2000美金一
块。马8的价格尚未确定，但预计会比马6提升
40%到50%，大约在3000美金左右。
Q：服务器中一个板子的成本如何计算？
A：一个板子的成本大约是1000美金，如果一个
服务器需要36个板子，则总成本约为36000美
金。
Q：云厂商定制GB200是否还有传统的八卡服务
器需求？
A：是的，TB200是基于B200卡TB200信用卡的
一种组装形式，并不意味着明年就全部都基于
200了，传统的八卡服务器仍然有需求。
Q：明年GB200的市场份额预计会占到多少？
A：明年GB200的市场份额预计能占到50%左
右，与八卡AI服务器各占一半。
Q：英伟达明年的芯片出货量预计是多少？A：英伟达预计明年B200的卡会出现近350万
张，B100的话差不多能有将近50万张。但这个数
据可能会在今年8、9月份进行调整。
Q：B100和B200之间的区别是什么？
A：B100和B200的区别主要有三点：HDM大
小、互联带宽以及推理性能。B200的HDM比
B100大，互联带宽有所提升，但最主要的区别在
于B200的推理性能比B100提升了将近四倍。
Q：B100、B200、NVL32和NVL72的出货节奏
如何？
A：今年GB200的出货节奏预计在九月底到十月
份开始，NVL36和NVL72各占1500套，总共
3000套。明年GB200预计出货量将近4万套，主
要是ML36，占到将近3万套，供给非互联网客
户，还有1万套是ML72。
Q：B200的服务器是否会在今年下半年推出？
A：是的，B200将在九月份推出。GB200的推出
需要有B200的卡，没有B200，GB200也无法申
请。B200的组装复杂度比发卡要高，但出货节奏上没有差别，预计晚一个月左右。目前GB200的
供应链已经准备好，代工厂在组装GB200时没有
太多技术问题需要解决。
Q：下一代服务器中PCB的升级方向是什么？
A：对于下一代服务器，特别是通用AI服务器，
预计会使用GB200主板的规格，即18层的这种架
构。目前，16层PCB对于散热和功耗来说还是可
以接受的。但对于GB200架构的AI服务器，其
PCD将升级到18层，并且由于功耗较高，对散热
和功耗支撑的要求也会更高。至于GD200，预计
到明年其PCD会升级到20层。
Q：在服务器中，除了PCB外，还有哪些环节的
价值量提升较大？
A：除了PCB外，GB200服务器在技术方面有较
大变化，特别是在散热方面。GB200服务器从传
统的风冷散热转变为冷板式液冷散热，导致散热
模组的价值量大幅提升。例如，传统AI服务器的
风扇成本大约为200美金，而GB200的散热模组
成本则为120美金每个，如果服务器中有两个GB200卡，则散热模组成本接近240美金。此
外，光模块方面也有较大提升，GB200服务器的
光模块起步于800G，未来可能升级至1.6T，这比
传统AI服务器的光模块价值量要高。
Q：电源在GB200服务器中的价值量表现如何？
A：GB200服务器的电源价值量有显著提升。普
通服务器的单瓦电源价格大约在1.5到2美金，而
GB200的电源单瓦价格接近四美金。这是因为
GB200使用的是集中整机柜供电（power
shelf），单位价格提升迅速。GB200单个电源的
瓦数也从普通AI服务器的3200瓦提升至5500
瓦。以NVL36为例，需要近十个电源，总功率约
55千瓦，按照四美金每瓦计算，电源价值量超过
20万美金。对于72个GPU的配置，电源价值量将
是NVL36的两倍多。
Q：除了功率提升外，电源还面临哪些挑战？
A：电源的挑战不仅在于功率的提升，还在于其
设计和实现的复杂性。与普通服务器电源相比，
GB200的电源类似于集中供电系统，需要更精细的管理和控制。电源的设计需要考虑到效率、稳
定性以及与整个服务器系统的兼容性。尽管提升
了电源的功率和复杂性，但这也带来了更高的成
本和可能的技术难题。
Q：关于整机柜电源（Power Shop）的技术特
点和成本构成是怎样的？
A：Power Shop 需要保证电源的稳定性，并具
备消除不稳定电源波动的能力。它还具有类似电
池的功能，能在外部供电系统突然停电时，提供
约30秒的持续供电时间，用于服务器的自动关
机，以防止数据丢失。技术上，Power Shop 与
传统服务器电源有明显区别，如自动管理机制和
合理的关机流程。成本方面，Power Shop 的成
本从一块钱涨到四块钱，部分原因是电池费用的
分摊。
Q：GB200架构下AI服务器电源的供应商情况如
何？
A：GB200架构下AI服务器电源的供应商主要以
台湾的电源厂为主，其中台达是最大的供应商，并拥有相关专利。光宝作为第二大供应商，也被
授权生产。台达由于研发费用较高，其电源价格
较贵，而光宝由于是被授权生产，价格相对较
低，大约是每瓦数四美金。预计随着量产，价格
可能会进一步降低。
Q：麦格米特是否已经进入GB200架构下AI服务
器电源的供应链？
A：麦格米特据传已经为台达提供了样机，但尚
未最终确定是否成为供应商。麦格米特在海外有
工厂，且有供应电源的经验，但生产规模和能力
尚未达到台达和光宝的水平。如果麦格米特能够
进入供应链，预计其份额将在10%以内，且可能
在明年上半年开始小批量供应。
Q：关于HDI板的供应商情况，胜宏科技是否拥
有市场份额？
A：胜宏科技并没有进入HDI板的供应商名单，主
要的供应商为沪电等公司。