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美光正在美国建设先进的HBM测试生产线,并考虑首次在马来西亚生产HBM,以抓住AI热潮带来的更多需求。作为一种创新的3D堆叠DRAM技术,它通过将多层DRAM芯片垂直堆叠,使用高带宽的串行接口与GPU或CPU直接相连,从而提供超过DRAM的带宽和容量。尤其是在AI大模型爆火的当下,内存的瓶颈也催生了HBM的需求。

$佰维存储(SH688525)$ $普冉股份(SH688766)$ $德邦科技(SH688035)$

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