英伟达，今年发布了全新GPU架构Blackwell以及GB200超级芯片，GB200或采用玻璃基板封装。先进封装基板的成本占封装总材料成本的比例超过了70%。过去用引线框架或金属，在这个世纪初改成了陶瓷，再之后又改成了塑料和硅中介层。直到最近出现的玻璃基板。未来三年内，玻璃基板渗透率将达到30%，五年内渗透率将达到50%以上。

$沃格光电(SH603773)$、$三超新材(SZ300554)$、$五方光电(SZ002962)$

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