覆铜板作为电子产品不可或缺的组成部分,在2021年经历过一次行业的小波峰之后,需求迅速回落。覆铜板既依附于PCB发展,在成本上也是PCB的主要构成部分,成本占比大约30%。而覆铜板的最主要材料是铜箔,成本占比达40%以上。正因为覆铜板的上游原材料属于大宗商品,因此覆铜板的议价空间相对较小。这也就导致企业的成本管控空间是有限的。未来覆铜板前景仍将是一片光明。目前覆铜板行业仍以低端产品为主,高端化仍是目前的发展趋势。
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