共封装光学(光电共封装)。简单来说,CPO是将网络交换芯片和光引擎(光模块)共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。能够解决超高算力后光模块数量过载等问题,可以实现高算力场景的低能耗、高能效。我们都知道算力是CHatGPT发展的关键因素之一。<...