光模块BOM成本主要包括光器件、电路芯片、PCB 以及结构件等。其中，光器件占光模块成本达到70%+，具体看光器件，以激光器为主的发射组件就占了光器件近一半的成本，以探测器为主的接收组件占比达到32%，两者合计占光器件成本为80%。 福晶科技是光通讯的最大受益者。