$德邦科技(SH688035)$ 

chiplet起源于英特尔的先进封装技术 EMIB，德邦科技的技术大佬徐志友，就是英特尔封装材料部门的经理：1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家

总经理陈田安博士，更是结合了国外最牛逼的几个材料公司汉高、霍尼韦尔、英特尔对材料的理解应该说非常深刻。

2000年9月至2004年9月,任英特尔公司高分子材料专家;2005年9月至2008年9月,任汉高华威电子有限公司副总经理；2004年9月至2008年9月,任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008年9月至2010年4月,任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监

这些人不只是搞理论牛，更重要的是在企业里面，了解产业化的需要

我也是材料出身，我的理解，目前中国材料行业基本就是靠个人能力，对材料的理解决定了研发的水平，对产业的理解决定了企业的盈利水平（这个更重要，毕竟你是做企业，中科院和高校好多人看着研发挺牛，成本端根本就没法产业化，那是象牙塔技术）

凯赛的老刘几乎就是一个人把企业拉起来几百亿，在半导体封装材料，上市公司里面，目前为止我看到牌面能力最强的就是德邦科技了，有条件可以看看德邦科技的专利申请情况，实在过于夸张。同市值同类型的公司，找不到第二个。