$沃格光电(SH603773)$ 英伟达指出，AI所需的网络连接带宽将激增32倍，继续使用传统光模块将导致成本翻倍和额外的20-25%功耗。共封装光学技术将硅光模块和CMOS芯片封装集成，使用玻璃基板，从玻璃基板边缘进行插拔互联，有望降低现有可插拔光模块架构的功耗达50%，成为满足AI高算力需求的高效能比解决方案。