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$沃格光电(SH603773)$ 沃格光电作为全球少数掌握TGV技术的厂家之一,具备行业绝对领先的玻璃薄化、TGV(玻璃基巨量互通技术)多层铜线路堆叠、磁控溅射厚铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化,在2.5D/3D先进封装领域有多个项目处于行业应用前列,从这段公开的信息上看,通格微确实已经有多个先进封装项目。

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就是沃格的主机机构操盘水平太恶心了。不专业。

04-08 15:17

通格微产线在国内垂直封装载板2.5D/3D领域算是国内跟得快和技术前沿的,期待量产