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半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高 玉米老师，这个新东西你看看吗，铜缆连接短期也涨很多了不敢上
引用：
2024-05-17 09:42
非常坚决的卖，小新一个带俩，太难。