一、事件驱动：大摩更新了GB200供应链的情况，提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本...