摘要
磁控溅射设备是目前影响复合铜箔产线良率及效率的关键环节。
2月28日，道森股份发布一则投资者关系活动记录表。内容显示，目前公司研发的复合铜箔一体机生产设备项目进展顺利，今年1季度将完成组装调试。
其复合铜箔一体机设备设计方案可精准定位靶材的使用数量，控制靶材利用率和溅射效率，有效降低复合铜箔的生产成本。
此前，道森股份在去年年底的业绩说明会上指出，复合铜箔一体机设备是公司的研发重点，设计生产速度为 10 米/min，具有较高的技术壁垒。
复合铜箔的主流生产工艺分为一步法、两步法和三步法。道森股份正在研发的复合铜箔一体机就是采用多次磁控溅射的一步法工艺。另一家一步法代表厂商三孚新科采用的是化学沉积法，预计今年进行市场应用。
目前，常规的制备工艺以”磁控溅射+水电镀“两步法为主。即使用高能量的氩原子电离后撞击靶材，溅射铜粒子在基膜上沉积形成铜种子层，再通过水介质电镀的方式将铜层增厚至1μm左右，实现较好的导电性能。
在磁控溅射与水电镀之间增加蒸镀环节作为过渡，即为三步法；去除水电镀，通过反复磁控溅射或化学沉积的方式，直接生成铜层，即为一步法。
虽然一步法生产工艺更简洁高效，能够大大提升产线效率和自动化水平，但由于工艺复杂度高，一直以来其实质应用进展处于空白状态。
尤其是通过多次磁控溅射达成一步法对设备的要求极高。即使在两步法和三步法中，磁控溅射设备也是目前影响复合铜箔产线良率及效率的关键环节。
道森股份作为近两年才入局锂电铜箔领域的“跨界者”，能够挑战业界少见的一步法，在于其去年对铜箔细分龙头洪田科技达成收购。并且在控股洪田科技后迅速实现业绩转亏为盈。
洪田科技深耕电解铜箔行业十余年，能稳定生产3.5um高端极薄锂电铜箔产品。其2022年研制出的直径 3 米、宽幅 1.82 米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机及配套设备创造了国际记录。
基于洪田科技的技术积累，道森股份在加快电解铜箔业务布局的同时，加速复合铜箔创新设备研发。
去年7月，诺德股份旗下西藏诺德科技获道森股份 5%股权出让，成为其前十大股东。双方计划在2022-2025 年间开展“研发+供应”双重战略合作，包括铜箔设备研发、极薄铜箔产品、复合铜箔产品、设备技术改造、铜箔设备供销等。
去年12月，道森股份与大连理工大学就真空磁控溅射设备、复合铜箔设备等高端装备关键技术及生产工艺达成合作意向。今年2月进一步在江苏省苏州市投资设立高端装备研究院，推动产学研合作。
根据行业数据，2025年复合铜箔上游设备市场空间超百亿元。如果一步法生产工艺真正落地，抢占设备先发优势的厂商将享有巨大的技术红利。
在此背景下，高工锂电、高工产业研究院将于3月在深圳举行2023高工锂电复合集流体产业峰会，峰会主题为“跨越从0到1 开启变革时代”，届时诺德股份与洪田科技的相关负责人均将莅临会议，发表主题演讲，敬请关注。
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