回复@icefighter: AIGC链条的CPO、中游技术服务提供商、下游在线医疗AI端，都值得关注。//@icefighter:回复@icefighter:未来AI算力时代，CPO可能是绕不开的0到1的新技术。
只可惜，CPO又给很多产业的竞争边界带来了变化。
在CPO光模块中，电芯片和光芯片之间通过封装基板连接。
那么，以后谁搞CPO最有优势呢？
目前看来，有四类选手都是可能胜出的：
台积电这样的晶圆代工，封测一体化巨头，日月光这样的半导体封测巨头，过去的光模块公司，还有立讯精密这样的连接器公司。

“台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。
COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。”

“在CCITA的诸多会员单位中，立讯技术是唯一一家同时涉及连接器和光电模块的业务单位，因此担任标准工作组的组长单位。
目前立讯技术已在国内及北美地区展开光模块业务，其100G/200G/400G硅光模块均已小批量生产，800G/1.6T硅光模块正在开发中。针对CPO专用芯片，立讯技术与国内外硅光芯片厂商进行联合开发，同时与自有连接器业务协同，在CPO中搭配应用其自研CPC（co-packaged copper）及PAM4 224G高速LGA/BGA连接器的产品。”

概念炒作无所谓，但是如果看终局，未来谁是CPO时代最受益的选手，这个还真难判断。