$沃格光电(SH603773)$


1、Mini LED行业的现状？
A：对用户来说，Mini LED背光的画面质量(对比度、色彩、峰值亮度)相较于传统背光大幅提升。
对整个产业来说，大屏市场中OLED规模其实非常小，而全球液晶面板的产能非常高，发展Mini LED背光能够显著改善液晶显示的画面质量和产品竞争力，所以产业本身对这种技术是趋之若鹜的，但成本相较于传统背光要高。
产业链：①LED芯片：从以前200微米左右进入到现在150微米左右，甚至到100微米，工艺和生产效率上都有难度。
②基板：现有PCB、玻璃基板（沃格光电）和铝基板。
Mini LED芯片对焊盘的精度和走线的要求高。
③固精/贴片/打件：对应设备的改造和落实会影响效率、良率、稳定性等。
④终端/用户层面：不同的控制系统（如PM控制系统、AM控制系统）对灯珠的电流、性能、走线等要求不同，要求更高也会带来成本的增加。
从Mini LED产业化角度来说，成本、效率、质量、一致性是制约发展的关键。
以前大家依托产业分工，但现在大家发现分头产业化分工不能满足用户对产品的质量、效率、成本的要求（现在的产品协同性要求很高），必须有一个完整的产业链来驱动。
这里形成了两大群体，一是以面板模组厂家来驱动，比如友达、 BOE、华星等；另一类是以终端整机厂家来驱动，如显示器行业的整机厂、电视行业的整机厂、车载行业的整机厂。
最后形成了这两大阵营，驱动整个产业链往前走。
驱动的措施和方法多样，一是并购，并购是为了对于产品做出针对性的改变，而不是像以前一样纯粹依靠road map来改变；二是技术合作，双方之间建立战略合作来推进；三是类似于包产能的形式，如三星和索尼。
总体来说，大家的目标是在成本、效率、一致性上得到提升，避免当前成本居高不下的问题。
如果成本降不下去，就没法和OLED竞争，也没法在高端市场当中形成规模，没有规模去谈利润就没意义了。
最终大家都希望成本降下去，做到普及中高端或者说全面普及终端市场的总体规模。
行业中还有另一种做法，就是在低端产品上实现简单化的Mini LED，对LED基板提出了更高的要求，设计难度和工艺难度也不小。
2、现在Mini LED行业中是否有从依靠技术挺价到先降本去提升渗透率的变化？
A：是的。
原来的目标是在比较差的环境中用新技术打造差异化产品，去营造新的兴奋点。
但环境的恶劣程度其实已经超过了大家的预期，如果不能快速普及这一技术，那原来定义的中高端产品也无法得到支撑。
3、面板厂和终端厂两大阵营哪一方会占据主导地位？
A：终端品牌厂会更具话语权。
品牌厂在差异化上有优势，对于Mini LED这一能体现出制造能力和利润差异的领域，品牌厂会有投入，这便是品牌厂全产业链布局的思路。
三星在越南建了一个从模组到整机的全产业链Mini LED工厂，目的在于改变制造模式和提升生产能力。
原来的制造是在简单的拼凑，中国绝大多数代工厂都可以做，但到了Mini LED，传统的代工厂做出来的良率、成 本、一致性、差异化是不够的，所以品牌厂必须掌握先进制造力，就等于把握住了利润，从而在未来演进产品的速度和能力上占据优势。
Mini LED要能活下去，肯定是打差异化，而不是简单的标准品。
代工厂和面板厂擅长于做标准品，但在体现产品差异竞争力上，品牌厂从客户-技术-制造器械-规模把控能力上都是足够的。
品牌商除了定义能力外，还能做出真正符合自己预期的差异化，但模组厂对做差异化的动力不强，他们的重点是提升制造的效率和良率。
如京东方有三方面的业务，一是面板，二是模组，三是代工业务中的品牌化。
他想为代工业务做一个品牌从而体现出长处，否则就没有竞争力了，因为他只有资源优势，没有设计优势或者说定义优势。
4、Mini LED差异化路线具体指什么？
A：Mini LED的特点是灯驱一体，如相同尺寸的两台Mini LED显示器，分区数不同、电流和功耗不同，就会形成多个非标品。
非标品产能无法快速切换，这会成为制约效率的一个关键点。
预计明年H2会有另一种趋势，成本下降到一定空间再做规模化就很容易了，此时做差异化光靠分区数的增减就没有意义了，那时候对于固定分区的产品可能会形成一种最优成本设计，从而做成中低端的产品。
5、MIP是适合灯驱一体发展趋势的技术方向吗？
A：目前不好判断。
LED灯有良率，驱动芯片也有良率，放在一起的键合过程也有良率。
现阶段依靠传统手段良率不高。
6、对MIP封装的看法以及MIP在Mini LED快速放量过程中的地位？
A：MIP一定是趋势，但这两年会受到产业化难度和良率的限制。
现在的MiniLED是用蓝色灯+量子膜，而MIP封装是对蓝色灯+量子膜的最优替代方案。
MIP的加工良率是当前弱点，需要用巨量转移，目前只有99.99%的良率，而规模化至少要99.999%，所以目前成熟度不高。
MIP是分摊产业难度的路径，相当于做两次巨量转移，LED芯片厂先做一次，固晶厂再做一次。
7、做MIP封装时，需要从固晶机向刺晶机等新设备升级吗？
A：是的，基本上全要升级，传统的设备精度不够。
用针刺设备从下面将LED灯从膜上顶下来效率低，所以用的是多头机，一般4-6个针刺设备搭配一台刺晶机，设备投入很大。
8、沃格的玻璃基板和玻璃载板？
A：首先，玻璃载板要少打孔，放一个MIP只有四个引角（设计后RGB三颗灯6个引脚的布线也能引出来），所以MIP在玻璃基板上是有利的。
其次，玻璃基板走线的精细度相较传统PCB板有优势。
但它只适合灯驱一体的方式，只能在一个面上做，不能反面做，但PCB基板没有限制。
玻璃基板的竞争对手主要是铝基板，铝基板也只能单面走线，但工艺更成熟，所以铝基板应用的规模更大。
目前沃格在大屏/超大屏还没有特别大规模应用，但是每一家都在做这方面的尝试，在显示器上的应用前景好，因为用玻璃好做，工艺简单且成熟。
做大尺寸的就要多个拼起来，这是一个难点。
此外，他们也在做灯条的路线，针对低端产品，竞争对手也是是铝基板。
9、沃格玻璃基板现在的客户？
A：合作研发的人很多，如TCL、创维，但明年谁会用玻璃基板出货不好说。
大家都是双备份方案，一套玻璃基板的，一套非玻璃基板的，现在不好判断，到2023年2-3月份才能判断出货。
10、可以理解为目前实验室阶段以及样品阶段沃格的产品没有问题，但后续量产阶段会涉及到的问题（如可靠性等）不确定吗？
A：目前最大的难点是量产的工艺化和可靠性问题。
如需要42-45天的老化过程，虽然玻璃基板没有太大的散热问题，但玻璃在这个过程中是否会出现微小裂痕无法用设备检测出来，一旦出现问题非常致命，所以工艺的实施和量产是难点。
做单面灯驱一体的玻璃基板其实并不难，如何将玻璃基板拼起来以及在转运和固晶过程过程中是否会有损伤、扭矩是否会出现问题等才是关键。
11、2月份就能知道沃格玻璃基板的客户吗？
A：理论上要等到沃格的量产线的量产产品出来后，再送至各家去测试，然后才能确定谁会大规模用以及用量的多少。
没有量产之前是不可能有哪家说大规模用的，这不符合产业链管理逻辑。
目前各家开的模具一定是玻璃基与PCB基兼容 的。
12、海信视像在沃格量产产品出来没问题后会包掉产能？
海信视像和沃格的合作模式？
A：如果量产产品出来后没问题，合作形式可以理解为会包产能。
如果不包产能没法实现规模化。
13、沃格现在报的目标价？
A：目前他没法报价，因为开光罩的钱还在那里，还没到量产后报价的阶段。
14、康冠23年会主推OLED，认为COG反而成本更高。
COG路线和OLED路线比较，哪个成本更低？
A：不能一概而论，受分区数、驱动类型的影响。
如果用PM驱动算，就很贵，而AM驱动便宜，最后算下来肯定比OLED便宜。
LG2022年的OLED不乐观，2023年需要做规模，康冠和LG关系好、有长期合作，选择OLED无可厚非。
目前Mini LED要争夺的主要是液晶显示的蛋糕，与OLED的竞争，是另一个维度了。
15、京东方的玻璃基路线和沃格的玻璃基路线是竞争还是合作？
A：未来肯定是竞争关系。
玻璃产能过剩，未来如何消化玻璃成为面板厂的发展风险，两种消化手段：一是做成玻璃面板、二是做成产品。
从玻璃基的路线来 说，京东方是TFT的设计路线，而沃格是传统的PCB的设计路线，所以未来是 am TFT路线与am PCB两种技术路线之争。
未来5-10年内，TFT路线占优势，因为控制效果好、规模化生产更容易。
未来3-5年内谁更具优势要看具体的产业化能力。
16、京东方的背光也准备采用TFT路线？
A：对，未来用TFT来控LED灯。
需要时间来发展，因为产业链不完善。
17、近三年沃格的技术路线更成熟？
A：是的，目前沃格路线的产业化速度要快于京东方的TFT路线，速度主要取决于投入。
18、沃格应该归于品牌厂还是面板厂阵营？
A：最好哪个都不站，应该把自己定位于只做基板，稳定为客户供货。
合作形式上可以是战略合作等，要选择一些有成长性的客户，摒弃一些没必要的客户。
19、之前有和沃格有其他业务合作吗？
A：之前有互动，双方都比较看好芯片的封装载板，合作意向还是很强烈的。
20、对沃格的整体评价？
A：掌握了一定的核心设计能力和制造能力，不能说是行业当中最优秀的，但的确是有一定的产业化支撑能力，在一定的使用范围之内能产生较大的价值。
车载的可靠性要求高，沃格以车载的方式进入也是比较好的一种产品投入方式。
21、沃格在玻璃基板上还有其他竞争对手吗？
A：台湾的群创光电旗下的一个企业（没查到）也能做这个。
友达也在做。
国内有产业化的优势，但台系的技术能力相较于大陆更强，台湾可能不太支持他们来陆合作。