您好，公司一直以进行行业前瞻的业务布局和不断提升业绩水平为已任，力争更好地回报广大投资者，IVI芯片连读多年保持国内后装市场领先优势，正在向前装市场拓展市场份额；AMP车载功率电子芯片出货量持续提升；MCU芯片在车身控制领域的应用场景不断拓展，并实现在工业级等领域的突破；TPMS芯片按计划将于2019年底量产；新一代智能座舱IVI芯片、车联网芯片、MCU车身控制芯片、AMP车载功率电子芯片等的研发工作加速推进。