一、盘面分析
受昨天多地启动车路云一体化建设消息刺激下，今天车路协同方向继续强势，10cm容量趋势核心金溢科技换手后三连板，20cm小市值前排高标华铭智能超预期一字加速三板，但20cm趋势容量中军万集科技 、高新兴都有不同程度的分歧冲高回落。明天车路协同方向良性分歧预期，可以趁着分歧关注聚焦前排的低吸。
在缩量市场下车路云俩日的拉升吸X了科技方向资金，科技方向这俩日分歧承压，部分科技资金以光刻胶低位晶方科技 等为代表下午发动了回流，但前趋势核心上海贝岭S跌，比较割裂，后续市场大概是半导体科技线和车路协同双线轮动向上！
二、个人今天操作
1、继续锁仓逸豪新材做T！
2、无其他操作！
明天：可以适当看看车路协同前排核心分歧低吸，具体临盘看！
三、个人持仓标的分析
1、逸豪新材：周一早盘实时记录新进，锁仓三天，今天科技pcb方向整体分歧承压，良性调整，继续锁仓，博弈后续科技线回流！
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