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英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在ra-ck内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。

铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响（而光纤几乎不受影响）。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率，当前AI服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。

电磁屏蔽材料的重要性：在AI服务器的激烈竞争中，如果不能有效抵抗电磁干扰，将导致使用寿命缩短、额外成本增加，甚至影响研发进度和企业竞争力。因此，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。

市场预期差：尽管市场已经高度关注铜缆线材和连接器供应商，但电磁屏蔽材料这一细分赛道却被多数投资者忽视。我们认为，随着AI服务器对电磁屏蔽材料需求的增加，这一领域将迎来巨大的市场增量，成为GB200赛道中与铜互联相伴而生的核心预期差。

A股相关标的：

概念股：沃特股份、康达新材、隆扬电子、正业科技、飞荣达、阿莱德、方邦股份、回天新材、乐凯新材等。

沃特股份：公司可以为高频通讯行业客户提供满足高速信号传输、电磁屏蔽、LDS加工、热量管理、轻量化等不同功能需求的高分子材料方案。

康达新材：子公司必控科技所研发生产的电磁屏蔽材料与电磁屏蔽技术等是否可以影响卫星雷达的判断。

正业科技：公司生产的电磁屏蔽膜、覆盖膜等高端新材料主要应用于PCB、FPC等领域,是FPC的重要原材料。

飞荣达：公司有向终端客户提供散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品。

科力远：电磁屏蔽材料已经成功进入了莱尔德、飞荣达等生产商的供应链体系。

航天智造：公司自主研发的电磁波屏蔽膜产品应用于手机、平板电脑等电子设备电磁波屏蔽领域。

隆扬电子：公司是一家电磁屏蔽材料专业制造商，主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。

方邦股份：电磁屏蔽膜。

阿莱德：电磁屏蔽材料供应商。

鸿富瀚：主营电磁屏蔽材料。

回天新材：三防漆、电磁屏蔽、散热材料。

汇创达：精密电磁屏蔽组件。

光大同创：电磁屏蔽功能性产品。

博威合金：与华为合作电磁屏蔽材料。

天奈科技：电磁屏蔽复合型导电塑料。