$金信诺(SZ300252)$ $鼎通科技(SH688668)$ $华丰科技(SH688629)$ 转：先说个超预期的产业调研纪要，注意，对算力产业链很关键。
周二盘前，英伟达GTC大会发布了全新Blackwell架构AI芯片，我当晚结合当时各家会议纪要总结了三点：
1. 光模块1.6T将受益于GB200的放量，将成为大趋势，同时也会加速新技术的渗透率提升；
2. 高速铜缆互联超预期，但不确定是不是会成为趋势；
3. GB200使用了液冷，也是未来的一个趋势。
但昨晚最新的博通电话会议又进一步强化了高速铜缆互联的预期：
博通表示，建立一个由4000个GPU组成的集群，需要8000至1万个光模块，每年至少有2%-5%的故障率，同时光学设备也会消耗大量电力和成本。因此，博通在交换机和许多技术中的做法是，通过扩大铜缆的覆盖范围，尽可能避免使用光学器件，铜缆的触及范围达到了4米。
这说明当前机架内使用高速铜缆互联替代不仅仅英伟达一家在考虑成本的问题，而是其他厂商也会加入，进一步提升了高速铜缆互联的当前替代预期。