1、半导体材料板块
（1）CMP抛光垫：前三季度累计实现产品销售收入3.57亿元，同比增长84.97%；其中，第三季度销售收入1.21亿元，同比增长37.38%，产品单价及产品毛利水平整体保持稳定 。生产工艺和供应链管理持续优化，海外客户的市场开拓按计划推进。潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已建设完工处于试生产阶段，并已经送样给主流客户测试，目前客户反馈测试效果良好。鼎汇微电子被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商，展示了鼎汇的研发创新、质量管控和快速响应客户需求等综合服务能力。
（2）CMP抛光液及清洗液：氧化硅抛光液产品持续稳定获得订单，铝制程抛光液进入吨级采购阶段，产品质量赢得客户口碑， 其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，为未来的快速放量奠定基础。新品开发方面，公司立项开发：多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列共30余种抛光液产品，并向大硅片抛光业务领域延伸布局，同时根据客户制程理解开发定制化产品。独立体系认证、生产自动化数据系统体系持续完善。
铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单 ，其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端验证反馈良好，并从IC制程延伸到先进封装清洗液领域，增补、划分多个研发技术小组，立项开发各制程十余种清洗液产品，更好地开发产品与服务客户，根据客户提出的定制需求快速响应，开发新产品在客户端送样测试。
鼎泽上述两类产品前三季度累计实现产品销售收入1,057万元，同比增长4,170.33%。 仙桃年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，力争明年夏季建设完成，为后期持续稳定放量奠定基础。
（3）半导体先进封装材料 ：各项先进封装材料新品布局按计划推进，其中 临时键合胶产品已完成国内某主流集成电路制造客户端送样，客户端验证工作稳步推进中，目前客户端反馈良好，争取在2023年第一季度取得量产订单 ，中试及量产产线正在搭建中，预计年底可以完成。封装光刻胶（PSPI）已完成主体树脂的配方和合成工艺开发，计划在第四季度开始给客户端送样测试。产线建设和应用评价平台建设进展顺利，预计今年11月底完成生产设备和应用评价设备（包括键合/解键合平台和封装光刻机及其配套设备等）的安装调试。
（4）半导体显示材料：柔显前三季度累计实现产品销售收入2,300万元，同比增长615.05%；其中第三季度单季的产品销售收入为1,075万元，较第二季度环比增长107.90%，且预计第四季度较第三季度有望加速倍级高速增长。YPI产品进一步持续放量，目前已覆盖国内所有主流AMOLED客户，形成批量规模化销售；PSPI产品已经在第三季度内开始在客户端实现批量销售， 打破国际友商十余年来的绝对独家垄断；其他柔性显示新材料产品的开发、验证情况符合预期进展。随着柔性AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场份额占比逐渐提升，同时终端柔性AMOLED产能有望逐步释放，公司作为国内首个打破OLED显示领域主材国际垄断的本土公司，也将进入高速发展阶段。