半导体设备订单量持续增长，设备交期延长。根据美国半导体行业协会(SIA)，2021 年5 月，全球半导体行业销售额为436 亿美元，同比增长26.2%。根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商将在年底前开始建设19 座新的高产能晶圆厂，2022 年建设10 座，覆盖通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车行业。受半导体景气度上行及资本开支增长的推动，大量订单涌入半导体设备领域，零部件短缺、涨价等情况拉长了半导体设备交期，预计下半年国内半导体设备市场将维持高景气度。

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