——中国证券报
中证网讯（记者 昝秀丽）8月31日，2019中国银河证券“赢领科创?智享未来”科创板专场论坛举行。国联安基金量化投资部总监章椹元在演讲中表示，科创板将为半导体行业注入新活力。
章椹元表示，根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》，保荐机构应当重点关注六大领域科技创新企业，其中半导体和集成电路企业位列第一位，这为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道。与此同时，多家半导体企业有望登陆科创板，特别是IC（集成电路）设计企业。上述因素将促进半导体行业发展。
章椹元表示，科创板为国内半导体行业发展提供了资金支持，也提升了半导体板块整体关注度，提升板块了整体估值，未来科创板中的头部半导体公司有望纳入行业指数。
谈及科创板可重点关注的半导体细分行业板块，章椹元认为，人工智能、5G、物联网和智能汽车等将驱动第四次全球半导体“硅”含量提升，涉及领域包括存储芯片、处理器芯片、传感器芯片和功率半导体。与此同时，考虑到半导体产业链的自主供应与安全可靠，可关注头部半导体公司的国产化机会。此外，可关注国内消费电子、汽车等厂商对国产化芯片的导入机会等。
5G通讯板块也将为半导体行业带来新的发展机遇。他表示，5G网络商用将催生移动通讯芯片的升级换代。2019年，三大运营商将进入5G试用阶段，高通、华为、三星等各科技巨头加快对5G芯片的布局速度，将为移动通讯芯片的增长带来机遇。5G网络还将推动物联网发展，从而进一步带动半导体行业的增长。此外，5G商用将解决物联网设备低成本、低功耗、广覆盖的网络连接需求，从而带动相关传感器芯片、通信芯片和控制芯片业务增长。
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