2019年7月1日，应用材料（Applied Materials）公司宣布计划以22亿美元的价格，从投资公司KKR手中收购半导体装备公司国际电气（KE，Kokusai Electric Corporation）。这也是应用材料在2013年前宣布合并东电电子（TEL）失败后，时隔6年再度出手。
国际电气（KE）是一家为内存、代工和逻辑客户提供高效批量处理系统和服务的领先公司，原是日本国际电气（HKE，Hitachi Kokusai Electric）的薄膜处理方案部门（Thin-Film Process Solutions business）。总部位于东京，在日本富山（Toyama）和韩国天安（Cheonan）设有技术和制造中心。从国际电气（KE）的销售部门划分来看，三星和SK海力士都有专门的销售部门负责，可见两大存储器公司都是其大客户，。
2017年4月KKR宣布收购日本国际电气（HKE），2018年6月1日将薄膜处理方案部门分拆成立国际电气（KE）。国际电气（KE）的产品包括批处理系统（Batch Processing System）、单晶圆处理系统（Single Wafer Processing System）、先进的热处理技术（Advanced Thermal Process Technology）。
该交易已获得应用材料董事会的批准。该交易预计将在大约12个月内完成，并需要获得监管机构的批准和其他惯例成交条件。
应用材料表示，该交易完成后，国际电气将作为半导体产品集团的一个业务子公司来经营，总部将继续设在东京。若该交易未能完成，则根据某些条件，应用材料将向KKR支付1.54亿美元现金的分手费。
应用材料预计，这桩收购交易的资金部分将来自该公司资产负债表上的现金，另一部分将通过一项定期贷款融资获得。
预计该交易将面临美国监管机构和世界各国政府的密切关注，因为早在2013年，应用材料曾宣布与东电电子（TEL）合并，由于未能获得美国司法部批准，交易于2015年4月取消。当时应用材料和东电电子分别是全球排名第一和第三的半导体设备公司。而本次的交易对象国际电气的排名未能进入前十。
根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据表明，2018年应用材料的市占率为17%，国际电气（KE）的市占率为1.8%，收购完成后，应用材料的市占率将上升到19%。比第二名的ASML高出4个百分点，继续稳固应用材料全球最大的半导体设备制造商的地位。
应用材料收购之路
应用材料创建于1967年，1972年10月1日在美国纳斯达克上市（股票代码：AMAT），公司主要产品为芯片制造相关设备，包括原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入（Implant） 、快速热处理（RTP）、化学机械抛光（CMP）、电镀、测量和硅片检测等。
从1967到1996年的30年里，公司只有一次和核心业务相关的收购。1980年收购英国Lintott Engineering, Ltd.，进入离子注入市场；并于1985年发布第一台全自动离子注入机Precision Implant 9000。
1992年应用材料超越东电电子（TEL）成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联这一头衔至今。
半导体行业技术门槛高、更新迭代快、研发投入大并且周期长，进行收购有利于最大化集成新技术，降低研发失败的风险，最主要的是可以迅速抢占市场。应用材料通过数次并购活动，成功跟随市场变化进行技术革新，取得显著成效。
在公司成为市场龙头后，加快了并购的步伐。从1997年到2011年在半导体领域（不含太阳 能领域）进行了12次并购。
1997年先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司Opal Technologies和Orbot Instruments。Opal的主要产品是集成电路制造时用以验证临界尺寸的高速计量系统（CD-SEM），而Orbot主要提供成品率提高系统，该系统通过在半导体生产过程中对图形化硅晶圆进行监测来提高成品率。
1998年收购了Consilium，通过其MES系统提高生产效率，推动软件技术与设备操作系统相结合。
1999年收购Obsidian Inc.，获得化学机械研磨（CMP，chemical mechanical planarization）技术，帮助应用材料推出新的产品线。
2000年收购掩膜板制造供应商Etec Systems，成功切入光罩图案生成解决方案。Etec Systems占据着当时全球掩膜板制造设备80%的市场份额。
2001年收购斯伦贝谢（Schlumberger）电子束晶圆检测业务。
2001年收购以色列半导体晶片激光清洗技术公司Oramir，对应用材料已有的晶片检测控制系统有一个很好的补充。
2004年收购提供专业的原料管理、厂房清洁、专业设备和厂房维护等服务的Metron Technology N.V.，推动应用材料成为半导体最大服务公司。
2005收购SCP Global Technologies的湿法工艺和硅片清洗部门，帮助应用材料巩固湿法设备领先地位。
2007年收购了半导体和平板显示行业工厂管理和控制软件的领先供应商Brooks Software，大幅扩展了晶圆厂范围的软件解决方案。
2009年Semitool以提高公司在晶圆级封装和存储器铜互连工艺这两大快速增长市场上的地位。Semitool总部位于蒙大拿州的Kalispell，提供电化镀层及晶圆表面预处理设备。
2011年收购Varian，公司重新进入离子注入领域。
正是由于这些并购活动壮大了应用材料的规模和主营业务，并在公司增速放缓、市场份额已难以提高之时为其提供了新的增长驱动力，使公司一直得以在多个领域维持有竞争力的市占率。
如此次宣布收购国际电气（KE），如果收购一旦完成，将加强应用材料在单晶圆处理系统中的领导地位。
设备市场情况
2019年4月，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，创下历史新高，比2017年的566.2亿美元成长14%。报告指出，韩国2018年的销售金额共177.1亿美元，年减1%，连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场；中国大陆2018年的销售金额共131.1亿美元，年增59%，首度跃升为第二大设备市场；中国台湾2018年的销售金额共101.7亿美元，年减12%；日本2018年销售金额94.7亿美元，年增46%，；北美2018年销售金额58.3亿美元，年增4%。报告还指出，2018年全球晶圆加工设备市场（waferprocessing equipment）的销售量上涨15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售增加2%。但是要看到，整体市场增长的同时，中国台湾和韩国的新设备市场则呈现下滑的态势。
2019年6月，SEMI最新的报告显示，全球晶圆厂设备支出预期将在2019年下滑19%至484亿美元，但随后将在2020年强劲增长20%，达到584亿美元。存储领域支出预计将在2019年下降45％，但应该在2020年实现45%的强劲复苏，达到280亿美元。2020年Memory投资的增长将同比增长超过80亿美元，推动Fab厂支出整体扩张。然而与2017年和2018年的支出水平相比， 2020年的Memory投资仍将大大减少。在今年存储支出下降的两个反向趋势中，预计Foundry的投资将增加29％，微处理器增长超过40％，这得益于10nm MPU的推出。值得注意的是，整个微处理器支出与代工和内存投资相比相形见绌。