顽哥持有晶方科技今天秒板，就算明天连板，还未解套，哎。晶方科技是高端Chiplet先进封装技术龙头，因为中报业绩大增，3D封装，TSV而涨停；鼎龙股份是两市半导体材料平台型龙一，中报预告翻番，高端晶圆级ARF光刻胶，掌握TSV、Bumping、Wafer工艺技术并率先提供Tee-INk封装材料国内一供，已产生订单和营收，至于北方华创，从七星电子起就持有至今，妥妥的十倍票！
消息面，
1，晶方科技中报业绩预增，鼎龙股份中报业绩预增，同时隔夜公告取得CMP抛光液千万订单属重大突破。
2，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。
3, 中信研报提示重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料：预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。先进封装吃紧，人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
4, 西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。
鼎龙股份（1）：鼎龙股份于2012年布局半导体材料产业，目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
目前，鼎龙股份在半导体板块的布局逐步完善，去年半导体的营收比重已达到32.12%。今年一季度，CMP抛光垫实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年业务逐季放量打下基础；CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入3592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%；半导体显示材料实现产品销售收入7021万元，同比增长436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作加深。
在高端晶圆光刻胶业务领域，鼎龙股份打造了武汉和潜江双研发中心，已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，布局了16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，并完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在今年完成客户送样。
半导体先进封装材料领域，鼎龙股份率先提供Tee-INk封装材料国内一供，已真金白银的产生订单。
北方华创（2）：自2017年2月24日从七星电子更名以前就持有，应该是2016年吧，当然中途有几次正正负负的乱操作，但大体上是一路持有至今，老熟人，不多言了。
晶方科技（3）：先进封装、光刻机概念，一季度业绩回暖
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
由于2023年下游需求不振，公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。
盘面上，半导体板块快速反弹，晶方科技涨停，台基股份、富满微、士兰微、上海贝岭、全志科技、国科微、富乐德等跟涨。
水平有限，只会长线，顽哥持有晶方科技，3板涨停，还未解套，哎，熬吧。
且行且谨慎！