台积电正探索新的芯片封装技术，后摩尔时代来临，先进封装或将大放异彩 据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。