中信研报提示重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料,先进封装气派科技、艾森股份、晶方科技连续强势,水平有限,只会长线,顽哥持有晶方科技,算了一下就算今天2板涨停,还未解套。
晶方科技是高端Chiplet先进封装技术龙头,因为3D封装,TSV而涨停;鼎龙股份高端晶圆级ARF光刻胶,掌握TSV、Bumping、Wafer工艺技术并率先提供Tee-INk封装材料国内一供,已产生订单,至于北方华创,从七星电子起就持有至今!。。
消息面,中信研报提示重点关注算力、存储和先进封装相关的新材料:预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%,2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加,预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长,预计将带动半导体材料端需求的增长,建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
鼎龙股份(1):鼎龙股份于2012年布局半导体材料产业,目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
目前,鼎龙股份在半导体板块的布局逐步完善,去年半导体的营收比重已达到32.12%。今年一季度,CMP抛光垫实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08%,为今年业务逐季放量打下基础;CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入3592万元,环比增长24.31%,同比增长206.00%;半导体显示材料实现产品销售收入7021万元,同比增长436.49%,与下游重要面板客户的产品渗透和合作加深。
在高端晶圆光刻胶业务领域,鼎龙股份打造了武汉和潜江双研发中心,已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台,布局了16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶,包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶,并完成7支产品的客户送样,其余产品均计划在今年完成客户送样。
半导体先进封装材料领域,鼎龙股份率先提供Tee-INk封装材料国内一供,已产生订单。
北方华创(2):自2017年2月24日从七星电子更名以前就持有,应该是2016年吧,当然中途有几次正正负负的乱操作,但大体上是一路持有至今,老熟人,不多言了。
晶方科技(3):先进封装、光刻机概念,一季度业绩回暖
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
由于2023年下游需求不振,公司2023年营收同比下滑17.4%,扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%。
水平有限,只会长线,顽哥持有晶方科技,算了一下就算今天2板涨停,还未解套。
容大感光(4):PCB光刻胶,液体胶全球占比15%;技术不算领先,公司也多次明确答复不做ArF光刻胶,偶尔也短线短线吧。
随附,
股友提问:中微公司、佰维存储、鼎龙股份北向外资连续卖出,是不是利空?
顽哥回答:北向外资动向可以参考,但绝对不能成为影响买卖的依据!顽哥认为,为了平抑波动,指数调样应该是引入了对手盘与做市商,大概率是北向外资起到了Hedge对冲资金的作用,并且以Hedge对冲的方式清理北向马甲,是冲击最小、负反馈也最小的方式。
这一点,大家看看中微公司、佰维存储、鼎龙股份的上涨走势就可以看出来了。尤其是佰维存储北向外资在三天内几乎清仓卖出近14亿多,从余额15亿卖到只剩下不到0.7亿,影响股价上涨了吗?完全没有影响,想想,那么到底是意欲何为?