| 发布于: | 雪球 | 回复：21 | 喜欢：0 |
没惊喜也没惊吓。本部在恢复中，9月份开始本部订单有起色，10月份有一定延续。算是提前行业开始修复。下游去库存到了一定阶段，公司产品的份额比例也在一点一滴提升。四季度消费电子环比有望进一步提升，另外本部汽车电子9月底陆陆续续有验厂，四季度有望贡献一部分增量。金之川三季度受到限电和地震影响，前三季除了股权激励费用，资产减值也偏多（主要还是星源电子三年以上的历史库存，应该是清零了）。只能说最坏的是时期已经过去，后续主要看公司如何解决扩产产能的利用问题，1一体电感目前切了部分产能到汽车电子，看放量如何？以及在安卓系的份额能否进一步提升。2、saw目前在往中高端拓展，今年开发了一系列双工器、多工器，陆陆续续开始量产，这部分还需要一定的蛰伏期。中低端saw份额也有提升，9月份开始订单增长明显。（中报交流会提到过）3、baw进展确实缓慢，但公司确实是想把产品做到最优，姑且先看外部封测的进展，毕竟baw是要用到射频模组上，本部csp封测的尺寸 还是偏大，有些厂强行用是可以用，通用还是需要wlp封测工艺。
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