【国君通信】Nvidia ComputerX：Push Technologies to the limits 0602
事件点评：Nvidia CEO黄仁勋6月2日晚7点在台湾发表演讲，从硬件角度，我们认为最好的总结是Push Technologies to Limits，即将当前的芯片工艺、封装技术、光学技术应用到极致，以一年的节奏进行快速迭代，以及以太网大规模组网的趋势。
硬件层面，黄教主介绍了AI PC、Blackwell平台（与3月份相似），以及下一代的网卡、交换机、GPU的发展路线图和推出时间、机器人等。我们认为重点是One-Year-Rhythm（一年一代）下的新产品的推广节奏。
以太网Spectrum-X平台：2024-2026年分别为Spectrum-X800（51.2T)）/Spectrum-X800 Ultra(51.2T)/102.4T交换机，
1）BF3 400G SuperNIC，目的是链接数万卡（32000）的GPU；
2）2025年将推出Spectrum-X800 Ultra，使用51.2T交换机芯片，Radix=512，配套网卡为CX8-800G网卡，可以连接10w+的GPU；
3）2026年将推出102.4T交换机，Radix=512，配套CX9-1600网卡，可以连接百万卡级别GPU。
GPU平台Blackwell Ultra和Rubin节奏：
1）2024年推出Blackwell GPU，NVLINK5 Switch 1800GB/s；CX8 SuperNic，Spectrum-X800以太网交换机、Quantum-X800交换机；
2）2025年推出Blackwell Ultra GPU，以及Spectrum Ultra X800 以太网交换机(Radix=512）；
3）2026年推出Rubin平台，配套Rubin GPU（8个HBM4），Vera CPU，NVLink6交换机芯片（3600GB/sec）；CX9网卡（1600Gb）；X1600 IB/Ethernet Switch。
4）2027年推出Rubin Ultra GPU。
投资建议：重视推动现有技术到极致的投资机会
网卡速率每年翻番，2026年或将出现3.2T需求。根据节奏图，2024年公司推出800G网卡，对应出现1.6T交换机端口需求；2026年公司将推出1.6T网卡，对应将出现3.2T需求。我们认为光模块行业从传统3年一迭代快速推进到1年到1.5年迭代速率，研发能力强的厂商竞争能力可以持续得到维持，竞争壁垒将越来越高。目前我们了解3.2T仍将是可插拔的形式，重点推荐中际旭创、新易盛等证明过自己的厂商。
以太网产品将满足超大规模组网，重视以太网发展趋势。根据公司Spectrum-X节奏，2024年的Spectrum-X800将满足数万卡（配合400G DPU），2025年将满足数十万卡（如xAI的项目），2026年将可以满足百万GPU的连接需求。我们认为要重视英伟达，以及全行业以以太网方案组网趋势下光模块供应商（中际旭创、新易盛）、交换机等行业的投资机会。